Technik

Ritzen

Einsatzgebiet

Beim Ritzen von Leiterplatten werden die einzelnen Leiterplatten von beiden Seiten  mit einem Scheibenfräser bis auf einen Reststeg angeritzt. Der Fräser hat einen Winkel von 30°, dadurch können die Leiterplatten ohne Abstand auf dem Nutzen montiert werden. Die so angeritzten Leiterplatten können vor oder nach dem Bestücken aus dem Nutzen abgebrochen werden. Das Ritzen von Leiterplatten wird allgemein bei Nutzenbestückung von Leiterplatten auf Bestückungsautomaten eingesetzt.

Hinweise

Durch das Brechen der Leiterplatte vergrößert sich die Abmessung der Leiterplatte an der Bruchkante (Reststeg) etwa um 0,3 mm.

Der Reststeg beträgt bei FR4 etwa 0,4 mm (Zeichnung 1). Dieser Reststeg ist für die maschinelle Trennung der Leiterplatten nach dem Ritzen gedacht. Sollen die Leiterplatten nach dem Bestücken von Hand getrennt werden können durch die auftretenden Kräfte die Bauteile auf der Leiterplatte beschädigt werden. In diesem Fall ist es ratsam die Leiterplatten nach Rücksprache tiefer ritzen zu lassen.

Leiterplatten können nur geradlinig, senkrecht oder waagrecht (X- oder Y-Richtung) über die ganze Nutzenlänge oder -breite geritzt werden.

Leiterplatten mit zusätzlichen Aussparrungen in der Außenkontur können mit Ritzen und Fräsen kombiniert werden. Es ist dabei die Überfräsung in die benachbarte Leiterplatte im Leiterplattendesign zu berücksichtigen (Zeichnung 2). Die Freilegung der Überschneidung entspricht dem halben Fräsdurchmesser + 0,3 mm. Kann die Fräsung nicht in die angrenzende Leiterplatte ausgeführt werden, so bleiben an den Ausfräsungen kleine Ecken vom Fräsradius stehen.

Leiterplatten unter 0,5 mm Endstärke können nur mit Einschränkungen geritzt werden.

Reststege

Material (bei Materialstärke 1,5 mm) Standard Reststeg
FR2 0,8 mm (+0,2 / -0,1 mm)
CEM1 0,6 mm (+0,2 / -0,1 mm)
FR4 0,4 mm (+0,2 / -0,1 mm)

Zeichnungen

Schnitt durch eine geritzte Leiterplatte