Technik

Oberflächen

Lieferbare Oberflächen

Die Wahl der Oberfläche ist abhängig von der Weiterverarbeitung (Löten oder Bonden) der Leiterplatten.

Wir können Ihnen alle unten aufgeführten Oberflächen liefern.

  • In unserer Fertigung wird chemisch Zinn als Standardoberfläche eingesetzt.
  • Unsere Leiterplatten sind RoHS konform.
Art der Oberfläche Schichtdicke minimale
Lieferzeit
Bemerkung
Sn - chemisch Zinn 0,7 - 1,5 µm 1 Arbeitstag* Standardoberfläche
RoHS konform
HAL oder HASL - Heißluftverzinnung
bleifrei
1 - 40 µm 1 Arbeitstag* RoHS konform
HAL/Pb oder HASL/Pb - Heißluftverzinnung
bleihaltig
1 - 40 µm 1 Arbeitstag Standardoberfläche
nicht RoHS konform
OSP - Organische Schutzschicht
(Glicoat)
kein Auftrag, nur Passivierung 1 Arbeitstag RoHS konform
ENIG - chemisch Nickel Gold
4 - 7 µm Nickel
0,05 - 0,10 µm Gold
4 Arbeitstage* Bondbar mit Al-Draht

RoHS konform
ENEPIG - chemisch Nickel Palladium Gold
4 - 7 µm Nickel
0,1 - 0,3 µm Palladium
0,02 - 0,08 µm Gold
4 Arbeitstage* Bondbar mit Au-Draht
RoHS konform
Ag - chemisch Silber 0,15 - 0,45 µm Silber 6 Arbeitstage* RoHS konform

Andere Schichten auf Anfrage lieferbar!
* = Auf Anfrage je nach Leiterplattentyp auch kürzere Lieferzeit möglich.
** = Je nach Bondverfahren wurden bei Dünnschicht auch mit Golddraht gute Ergebnisse erzielt.

Auswahlkriterien für Oberflächen

Anhand der nachstehenden Tabelle können Sie die geeignete Oberfläche für Ihre Anwendung auswählen:

Anwendung HAL chem. Ni Au
(Dünnschicht)
chem. Ni Au
(Dickschicht)
chem. Zinn OSP
(Glicoat)
Finepitch 0 + + + +
Mehrfachlöten + + + + 0
Lagerfähigkeit + + + + +
Ebenheit - + + + +
Lotdurchstieg ++ + + + +
Bonden mit Al - + + - -
Bonden mit Au - + + - -
Einpresstechnik 0 0 0 + +
Klebetechnik - + + + 0
Kontakttechnik - + + 0 -

+ = gut geeignet
0 = geeignet
- = schlecht/nicht geeignet

Vergoldete Kontaktleisten

Vergoldete Kontaktleisten erhalten 4 - 5 µm Nickel und 1,5 µm Gold als Oberfläche. Alternativ können wir Ihnen auf Wunsch auch andere Goldauflagen liefern. Die Lieferzeit für Leiterplatten mit vergoldeten Kontaktleisten beträgt mindestens 8 Arbeitstage.

Designhinweis

Durchkontaktierungen und Bohrungen sollten von den Kontakten einen Mindestabstand von 1 mm einhalten, damit eine sichere Abgrenzung (Abkleben zwischen den einzelnen Arbeitsschritten) zwischen den Goldkontakten und den verzinnten Pads bzw. Vias hergestellt werden kann. Bei Vias, die mit Lötstoplack bedeckt sind, kann dieser Mindestabstand um 50 % unterschritten werden.

Die Steckkontakte sollten einen Mindestabstand von 0,5 mm zur Leiterplattenkante haben um die Kontakte beim Bearbeiten der Außenkontur nicht vollflächig durchfräst werden.

Zum Vergolden der Kontaktleisten sind die Kontakte mit einer 0,3 mm breiten Leiterbahn nach außen zu führen und außerhalb der Leiterplatte mit einer 0,6 mm breiten Leiterbahn kurzzuschließen.