Technik

Lötabdecklack

Aufgaben und Eigenschaften eines Lötabdecklackes

Der Lötabdecklack (= abziehbarer Lötstopplack, Abziehlack oder Bluemosh) ist ein thermisch härtender 1-Komponentenlack, der nach der Endoberfläche im Siebdruckverfahren aufgebracht wird.  Er kann auf alle ein- und zweiseitigen Leiterplatten und Multilayer mit den gebräuchlichen Oberflächen aufgedruckt werden.

Ein abziehbarer Lötstopplack hat die Aufgabe, bestimmte ausgewählte Bereiche (Oberflächen- kontakte oder Bohrungen) auf der Leiterplatte während des Lötens zu schützen, um deren Benetzung mit Lot zu verhindern. Er ist nur zur temporären Anwendung gedacht. Als Beispiel hierzu sind zu nennen: Goldkontakte, Steckerleisten, Durchkontaktierungen und Befestigungsbohrungen oder auch größere Flächen, für die eine selektive Lötung erforderlich ist. Die Schichtdicke beträgt 0,3 - 0,4 mm.

Wir haben uns aus der Reihe der „Speziallacke für die Elektronik“ der Firma „Lackwerke Peters“ für den Lötabdecklack „SD 2954“ entschieden, da er den meisten Anforderungen am besten entspricht.

Der abziehbare Lötstopplack "SD 2954" ist ein besonders temperaturbeständiger Lötabdecklack, der sich vor und nach dem Lötprozess einfach und rückstandsfrei auch aus den Durchkontaktierungen und Bohrungen wie eine Folie abziehen lässt. Er ist blau-transparent, hat eine sehr hohe Elastizität und ist besonders für den Einsatz im Reflow-Löten (SMD-Technik) geeignet. Bekanntlich werden die Leiterplatten bei der SMD-Technik einer Vielzahl von Temperaturbelastungen ausgesetzt,  wie z.B. Chipkleberaushärtung, Infrarot-Reflowlöten, Wellenlöten, Tempern, usw. Der Lötab- decklack "SD 2954" verfügt über eine sehr hohe Elastizität und Einreißfestigkeit, die auch nach mehreren Temperaturbelastungen (Mehrfachlötprozessen) bis max. 254°C weitgehend erhalten bleibt. Er eignet sich gut zum Überdrucken auch von größeren Durchkontaktierungen (2-3 mm) und weist eine sehr gute Konturenschärfe auf.

Nach dem Löten werden die Lackfilmschichten von Hand abgezogen ohne Spuren zu hinterlassen (keine Verfärbungen auf dem Basismaterial, keine Korrosion des metallischen Kupfers).

Beispiele

Leiterplatte mit Lötabdecklack
Lötabdecklack beim Abziehen

 

Designhinweise

Abdeckflächen

Die abzudeckenden Stellen müssen mindestens 0,6 mm den Bereich überlappen der abgedeckt werden soll. Der Abstand zu angrenzenden Lötflächen die nicht abgedeckt werden sollen muss ebenfalls mindestens 0,6 mm sein. Die abzudeckenden Flächen müssen in den CAD-Daten als Flächen (wie beim Lötstoplack) definiert sein.

Verbindungsstege

Um das Abziehen der Maske nach dem Löten zu erleichtern, können einzelne Bereiche mit Verbindungsstegen zusammengehalten werden. Diese Bereiche können dann komplett abgezogen werden. Die Breite von Stegen oder von Bereichen mit Lötabdecklack muss mindestens 2,0 mm betragen.