Leiterplatten

Technische Daten

Abmessungen
maximale Leiterplattengröße ohne ML 590 x 350 mm / mit ML 450 x 320 m
minimale Leiterplattengröße ohne Beschränkungen
Leiterplattenstärke min. 0,1 mm / max. 6,0 mm
Leiterbahnbreiten / -abstände
Standard (35 μm Cu-Auflage) > 125 μm
Sonderausführung 90 - 125 μm
Kupferauflagen
Standard (Endstärke) 35 μm
Sondertypen 70 / 105 / 130 / 200 / 400 μm
Kupferauflage in der Hülse >= 25 μm
Bohr- / Fräsdurchmesser
minimaler Bohrdurchmesser >= 150 μm
Microvias (gebohrt) >= 150 μm (Aspect Ratio max. 1:1)
Standard Fräsdurchmesser 2,0 mm
minimaler Fräsdurchmesser 0,6 mm
Heatsink
Aluminium oder Kupfer gefräst Dicke: 0,5 - 10,0 mm
Datenformate
  • Gerberdaten
  • Bohrdaten (Sieb & Meyer, Excellon)
  • DXF-Daten
  • HPGL-Daten
  • CAD-Daten (Target, Eagle)
Zulassung
UL-Zulassung
Testmöglichkeiten
Elektrischer Test nach Gerberdaten Optionaler Hochspannungstest
Standard bei Multilayern und sonstigen Leiterplatten mit Strukturen < 125 μm optional bei doppelseitigen Leiterplatten mit Strukturen > 125 μm bis 2kV bei MCPCB Schaltungen (z.B. aus AlepTwin® oder ThermalClad)