Leiterplatten

Lieferübersicht Leiterplatten

Leiterplattenausführungen

  • einseitige Leiterplatten
  • durchkontaktierte Leiterplatten
  • Multilayer bis 8 Lagen
  • Multilayer mit blind und/oder buried vias
  • Leiterplatten mit integrierten Bauteilen (AML®)
  • IMS-Leiterplatten bis 4 Lagen
  • HF-Leiterplatten aus rt/duroid / Rogers
  • Dickkupferleiterplatten bis 400 µm Kufperauflage
  • Hochstromleiterplatten
  • Leiterplatten mit integrierten Stromschienen

Oberflächen

  • chemisch Zinn
  • Heißluftverzinnt (HAL) - bleihaltig oder bleifrei
  • chemisch Nickel Gold
  • chemisch Ni Pd Au
  • chemisch Silber
  • organische Schutzschicht (Glicoat-OSP)
  • Steckerleistenvergoldung

Zusatzdrucke

  • Lötstopplack (ELPEMER, verschiedene Farben)
  • Lötabdecklack (abziehbarer Lötstopplack)
  • Positionsdruck (weiß oder schwarz)

Qualitätssicherung

  • auf Wunsch elektrischer Test der Leiterplatten (Standard bei Multilayern)
  • auf Wunsch AOI
  • auf Wunsch mit UL-Kennzeichnung
  • eigenes Schlifflabor zur Qualitätsüberwachung

Eilservice / Lieferzeiten

  • ab 24 Stunden für ein- und doppelseitige Leiterplatten, MCPCB-Schaltungen (1s)
  • ab 2 Arbeitstage für Multilayer
  • Standardlieferzeit: ca. 10 Arbeitstage

Musterservice

  • Ausführung: FR4 1.6 mm, 35 µm Cu, verzinnt
  • einseitig, doppelseitig oder Multilayer bis 4 Lagen
  • mit oder ohne Lötstopplack / Positionsdruck
  • Standardlieferzeit: ca. 10 Arbeitstage
  • Eilservice: ab 2 Arbeitstagen