Metal Core PCB

Technische Daten - AlepTwin

Materialaufbau Materialeigenschaften  
  • 35 µm Kupferfolie
  • 60 µm Epoxydharz
  • 1,5 mm Aluminium
  • Andere Kupferauflagen und Aluminiumstärken auf Anfrage
  • Durchschlagsfestigkeit 2500 V
  • Wärmeleitfähigkeit des Dielektrikums bei ca. 0,3W/mK
  • Lötbadbeständigkeit 260 °C > 60s
  • Aluminium / Kupfer (auf Wunsch vergoldet)
  • Alternatives IMS Material (ThermalClad / andere Substrate auf Anfrage)

Grundschnitt

Optimales Wärmemanagement

Das optimale Wärmemanagement der Metal Core Leiterplatten bietet die Basis für eine ganze Reihe weiterer Vorteile, die sich auf besonders hitzesensible Anwendungen und Einsätze bezieht. So verlängert eine Reduzierung der Temperatur der Bauteile während des Betriebs maßgeblich die Haltbarkeit und Lebensdauer der Leiterplatten. Auch die Wirkungseigenschaften verbessern sich in spürbarem Maß. So bleibt die Beleuchtungsstärke und -intensität von Hochleistungs-LEDs über einen langen Zeitraum stabil. Eine Integration zusätzlicher Kühlkörper ist nicht nötig, zumal Kühlrippen (die direkt an der Rückseite der Metallsubstrate eingefräst werden können) die Wärmeableitung zusätzlich verbessern. Dadurch können zusätzliche Kosten eingespart werden.