AML Aktiver Multilayer

Technische Daten

Die Fertigung Aktiver MultiLayer (AML) geschieht nach einem von uns patentierten Verfahren zur Einbettung aktiver und passiver Bauelemente. In der Platine ist ihre Schaltung hermetisch umschlossen. Eine optionale Außenmetallisierung bietet zusätzlich Schutz vor elektromagnetischen Störungen.

Bauteile für AML-Technik Temperaturverteilung

Die Mehrzahl aktiver und passiver Bauelemente lässt sich in Aktiven MultiLayern integrieren. Dazu gehören beispielsweise:

  • Microcontroller
  • Transistoren
  • Resonatoren
  • Widerstände
  • Kondensatoren

Temperatur konventionellkonventionell: max. Temperatur 188,5°C
 
 

Temperatur AML-TechnikAML®-Technik: max. Temperatur 82,5°C

  

Grundschnitt

Vorteile

Bessere Wärmerverteilung

Durch die vollständige Einbettung der Bauteile findet eine gleichmäßige Wärmeverteilung statt.

Kombinationsmöglichkeit

Leiterplatten in AML®-Technik können jederzeit mit anderen Techniken wie z.B. Starr-Flex-Schaltungen kombiniert werden.

Kurze Signalwege

Die Integration der Blockkondensatoren – z.B. unmittelbar unterhalb des Prozessors – ermöglicht kürzest mögliche Verbindungswege.

EMV Schutz

Die Abschirmung gegen elektromagnetische Strahlung wird erheblich verbessert und kann durch eine korrosionsbeständige Beschichtung zusätzlich erhöht werden.

Schutz vor Nachbau

Durch das „Verbergen“ von Bauteilen wird der Nachbau einer Schaltung erschwert.

Miniaturisierung

Die Grundfläche einer Schaltung kann durch mehrlagige Bestückung reduziert werden.

Vibration, Stoß und Druck

Sämtliche Bauteile auf der Platte sind so fixiert, dass sie gegen physikalische Einwirkungen unempfindlich sind. Das ermöglicht beispielsweise auch den Einsatz in stark vibrierenden Maschinen oder in großer Wassertiefe..

Schutz vor Umwelteinflüssen

Durch die hermetische Kapselung wird die Baugruppe optimal vor Staub, Feuchtigkeit, Chemikalien, Gasen usw. geschützt. Durch Kantenmetallisierung kann die Gruppe sogar in flüssiger Umgebung eingesetzt werden.

Berührungsschutz/Gehäuseersatz

Integrierte Bauteile können bei Leiterplatten das Gehäuse ersetzen. Als Oberflächenmaterial ist dabei die Aufbringung verschiedener Schichten z.B. aus unterschiedlichen Edelmetallen möglich.